二极管封装石墨夹具TO管帽封装治具的工作原理
2024年03月14日
次浏览
石墨夹具
二极管封装石墨夹具TO管帽封装治具的作业原理
1.固定元件
首要,将电子元件放置在石墨夹具的对应方位上,并运用夹具的夹紧力将其固定在TO管帽中。石墨夹具的规划可以保证元件放置精确、安稳,避免在封装进程中呈现错位或掉落等问题。
2.加热与热压
接着,经过加热体系将石墨夹具和电子元件加热至恰当的温度。在这个进程中,加热体系通常选用电热棒或红外加热办法,使夹具和元件受热均匀。当抵达适合的温度后,经过加压设备对石墨夹具施加必定的压力,使电子元件与TO管帽紧密结合。在热压进程中,元件与管帽之间的触摸面积添加,增强了它们之间的粘结力,然后提高了封装的可靠性和安稳性。
3.冷却与脱模
结束热压封装后,让夹具和元件天然冷却或选用强制冷却办法加快冷却速度。当温度降至室温时,元件现已被牢固地封装在TO管帽中。此刻,经过脱模设备将石墨夹具从已封装的元件上脱下来,结束整个封装进程。
石墨烯电池技术解答扫一扫
联系电话:13922516726