焙烧石墨电极表面填充料的结焦原因及减轻措施

研究资料标明，焙烧石墨电极外表结焦进程也很复杂，在100~250℃温度区间，填充料颗粒压入呈软化状态的生坯外表。在250~300℃时，由于部分粘结剂被排挤到生坯外表，增加了对填充料的粘附效果。温度高于300℃后，生坯外表粘结剂在分解缩聚的同时开始半焦化，并将粘附上的填充料焦结在焙烧石墨电极外表焙烧品外表的结焦程度和生坯的粘结剂含量有关，结剂含量较多，生坯的塑性较大，结焦严峻。此外填充料粒度越小不等轴性越大，结焦越严峻。选用软化点较高的煤沥青为粘结剂，在相同焙烧条件下，结焦程度较轻。
    生坯糊猜中粘结剂含量与结焦程度的实验结果。结焦程度还和焙烧石墨电极升温曲线有关，在焙烧生产进程中观察到，填充料的结焦程度随着焙烧初期升温阶段（250℃曾经）的升温速度加速而显着下降，这是因为生坯在快速升温时的相对胀大量下降，排挤到生坯外表的粘结剂量削减，因而填充料在生坯外表的粘附效果减轻。装炉前，在生坯外表涂抹一层防护料（如天然石墨粉与耐火粘土混合的泥浆），能下降填充料对生坯外表的粘附效果，减轻结焦程度。因而，焙烧电极的外表结焦现象是难以完全避免的，可是通过选择填充料的种类和颗粒度、最佳的糊料粘结剂含量、外表涂抹防护材料和选用适宜的焙烧石墨电极升温曲线可以减轻结焦现象。